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案例：京东方(BOE) 主要清洗环节维护商先导(光晋)

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产品描述

一、1.1泛半导体行业流程图

硅片在进入每道工序之前表面必须是洁净的，需经过重复多次的清洗步骤，除去表面的污染物。芯片制造需要在无尘室中进行，在芯片的制造过程中，任何的沾污现象都将影响芯片上器件的正常功能。沾污杂质具体指半导体制造过程中引入的任何�：π酒善仿� 以及电学性能的物质。具体的沾污物包括颗粒、有机物、金属和自然氧化层等，此类污染物包括从环境、其他制造工艺、刻蚀副产物、研磨液等。上述沾污杂质如果不及时清理均可能导致后续工艺的失败，导致电学失效，最终会造成芯片报废。

清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比最大的工序，约占所有芯片制造工序步骤的 30% 以上。伴随半导体制造技术节点的进步，清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入 28nm、14nm 以及更先进等级后，工艺流程的延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。

1.2 TFT和OLED 流程图图片

1.2.1 工具系统，刃具；

1.2.2 磨具磨料；

1.2.3磷青铜钢丝螺套；& 对应工具；

1.3 案例：京东方(BOE) 主要清洗环节维护商先导(光晋)

Cell成盒工艺流程

蒸镀设备：蒸镀设备无法通过LCD设备改装升级得到，是目前机械设备中需求量最大的、最核心的设备。整套系统由多个腔室组成，完成从基板清洗、发光层注入、玻璃封装等一整套流程，高度定制化。其对位精度与封装的气密性都是前板段工艺的挑战所在。封装设备：主要分为玻璃封装、金属封装和薄膜封装，主要厂家有Tokki公司和周星工程。

1.4蚀刻设备：蚀刻设备对应蚀刻工艺，是将基板上未被光阻覆盖的图形下方的膜蚀刻掉，留下具有所需图形的膜层的设备。主要生产厂商有Toppan Printing 公司(日)、Evatech 公司(日本)和STI 公司。显影设备：使用还原剂把软片或印版上经过曝光形成的潜影显现出来。目前全球的曝光设备基本都被日本佳能和尼康垄断，单台曝光机价格高达2亿元人民币。剥离设备：经过蚀刻处理的面板已经具备阵列图形，剥离设备把剩余的光刻胶剥离，形成TFT基板。

箭石配合设备商光晋科技为京东方(BOE)合肥 TFT 6代线，8.5代线，10.5代线；

诺维信(Visionox)合肥 OLED G6，及未来的G8.6 做新设备，工装，运维服务；

以及相关平板显示行业企业做 TFT阵列工序服务。

二、合作产品方案

2.1 设备工装制造工艺概述

材料：6061AL(也有部分 5字头铝，7字头铝）

主要设备：纽威(New way) PM2540HA

主要工艺：铣削，磨削，孔加工；

2.1.1 工具系统雄克(Schuck) BT50 液压刀柄

2.1.2 刀具: YESTOOL 铣削(粗加工，精加工PCD)，

2.1.3 钻削: YESTOOL 非标刀具

2.1.3 磨具: 三磨所平面磨削铝用磨料；

FMM(Fine Metal Mask，精细金属掩模版)，其主材可以主要是金属或金属+树脂。从FMM开孔形状来区分，根据FMM的开孔形状的不同，FMM可以再进一步细分为Slot型和Slit型。FMM掩模版为显示屏生产必不可少的一个材料。小分子OLED的有机膜层是通过蒸镀的方式沉积的。为了形成红，绿，蓝三种不同的像素，RGB发光层需要精确沉积到对应的像素上。与无机或金属膜层不一样，OLED材料对水汽非常敏感，没有办法通过传统光刻制程来实现图案化。要实现分别沉积RGB图形，在目前OLED量产线的蒸镀设备中，采用了FMM来实现RGB像素发光层的分别沉积。

2.2 设备工装维保(清洗+再制造)工艺

2.2.1 设备工装再制造(机械降面，特征修复)

2.2.2 设备工装模块更换(可拆卸螺纹)

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